苹果M5芯片量产！3nm工艺助力AI功能
在全球科技界继续重视的布景下，苹果公司于美东时刻2月5日宣告其M5芯片已慎重进入量产阶段，这一系列芯片估计将在本年下半年初次露脸，并有望由全新的iPad Pro首发搭载。此次M5系列芯片采取了台积电最新的N3P制程工艺，标志着其工艺技能进入了第三代3纳米年代，较前一代M4芯片的能效提高了5%-10%，一起功能也有约5%的提高。
更为有目共睹的是，苹果在半导体战争中现已提早与台积电达成协议，保证了未来A16及2纳米工艺的第一批产能，虽然后者仍处于未量产阶段。为了产品的稳定性与可靠性，苹果决议优先选择老练的N3P工艺。以此为基础，苹果计划在M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra系列中使用SoIC（体系级集成单芯片）封装技能，这是一项由台积电开发的高密度3D芯片堆叠技能，不只细巧精美，还能极大提高功能和能效。
M5芯片在规划上可能会选用CPU与GPU别离的模块化结构，以加强核算资源的灵敏分配，满意多种设备的特定需求。一起，这款芯片也将竭尽全力切入AI商场，逐渐提高苹果产品在AI范畴的表现。依据早前的音讯，估计搭载M5芯片的新款iPad Pro将在2025年末发布，而新的Mac电脑也可能在同年年末面世，第二代Apple Vision Pro更是有望与M5芯片同台竞技。
与此一起，M5芯片的封装现已在上月拉开帷幕，首要承包商包含我国的长电科技、日月光及美国的Amkor，而日月光在各家中首先发动量产。现在，所出产的类型首要为入门级M5芯片，后续的高端类型如M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra也在扩建出产设备的过程中。
苹果此次M5芯片的发布，不只是其技能晋级的表现，更是对未来高效能和智能化方向的积极响应，尤其是在人工智能日益盛行的今日，M5芯片的面世必然会为苹果带来令人瞩目的竞赛优势。回来搜狐，检查更加多
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